Huawei、世界初の5Gモデム内蔵チップ「Kirin 990」を発表

Huaweiは、新型チップセット「Kirin 990」を発表した。

中略

ワンチップ化したことで、実装のための「スペースを節約できる」といい、2チップのものに加え、36%程度小型化できる。Kirin 990には、5Gにまつわる様々な問題を解決する機能を搭載した。その1つが、「Smart Uplink Split」。5Gの電波が弱いセルエッジで、上りを分割して高速化を図る技術とのこと。弱電界での実験では、クアルコムの「Snapdragon X50」が2.4Mbpsだったのに対し、Kirin 990は16.4Mbpsと、7倍以上の速度が出た。

また、基地局側から帯域幅や周波数位置などを指定し、トラフィックの状況に応じてそれらを変更する「Bandwidth Part（BWP）」にも対応する。これによって無駄に広帯域で通信する必要がなくなり、「消費電力効率が対競合（クアルコム）で44%向上する」という。
続きはソース元で
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/event/ifa2019/1205998.html

https://consumer.huawei.com/en/campaign/kirin-990-series/

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Source: IT速報