ファーウェイ、アメリカにブチギレ。スマホ部品を日本企業から大量発注へ



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huawei

華為技術(ファーウェイ)は、村田製作所や東芝メモリなど日本企業に対し、スマートフォン(スマホ)部品の供給積み増しを求めているという。

一部企業への発注は通常の2倍程度と異例の規模になる。米政府が中国企業への圧力を強めるなか、在庫を増やし調達網の断絶を防ぐ狙いもあるとみられる。




ファーウェイはスマホ新モデルの生産が本格化する初夏までの出荷増を相次ぎ要請した。村田製作所は通信部品…
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO42102820W9A300C1MM8000/

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Source: IT速報






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